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LA-DS150导热性蛙胶垫

产物中间

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LA-DS150导热硅胶垫

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数目
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产物描写
参数

LA-DS150是一种款拥有高回延展能力,低挣到经济效益的传热填缝平垫,有很好的电器隔绝传热优点,在-40℃~200℃就能不改变成就,知足UL94V0的耐油品阶需求,其个人信息人体拥有不可避免的柔嫩性和正反面自延展性,适用添补低烧皮肤部位与热管cpu风扇散热器或合金金属护壳互相的气隙,能有所帮助的停靠较好的传热及热管风扇散热的关键。

型号挑选:
LA-DS1501030

LA-DS150=导热系数1.5W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
 

楷模凭借:
电源适配器
机顶盒
芯片
电脑散热器
手机

 
特征 单元 检测方式 测试成果
色彩 -- 目测 深灰色
厚度 mm ASTM D374 0.3~12
硬度 Shore C ASTM D2240 20~60
比重 g/cm3 ASTM D792 2.4±0.1
扯破强度 KN/m ASTM D412 ≥0.8
耐温规模 EN344 -40~+200

之上手艺人信息和保举均为你们以外之靠受得了常试数据报告,实际进❀行的身体机能与相貌粗拙度,平整度和施用的各种压力间接性相干。

 

LA-DS150压缩内应力统计图

学习压力psi 10 20 30 40 50
紧缩率% LA-DS150:1.0mm 22 25 31 37 43
  LA-DS150:2.0mm 26 30 34 39 45
  LA-DS150:3.0mm 30 35 39 46 53

 

LA-DS150导热系数与水压数据图表

压力psi 10 20 30 40 50
热阻℃*in2/W LA-DS150:1.0mm 2.013 1.993 1.935 1.852 1.770
  LA-DS150:2.0mm 2.258 2.235 2.167 2.078 1.987
  LA-DS150:3.0mm 2.665 2.638 2.558 2.451 2.345

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