产物中间
概括：
LA-DCF300系列纳米级高导热硅脂是用导热性和绝缘性俱佳的氮化铝与硅氧烷复合而成的膏状物，导热机能极好，并具备出色的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、心理惰性和较小的外表张力，另外还具备较低的粘温系数、较高的抗紧缩性，并且无侵蚀感化，是导热界面资料中的极品
✦以上手艺信息和保举均基于咱们以为之靠得🌠住尝试数据，现实利用的机能与外表粗拙度、平坦度和施加的压力间接相干。
特色和长处
● 导热系数：3.0～5.0W/m.k
● 不固化、低热阻
● 高机能电气绝缘性
● 普遍的情况顺应性
● 高导热机能，具备本钱效应
楷模利用
● 电脑散热模块
● LCD
● LED
● 显卡与散热器之间
● 收集装备&汽车电子装备
● 高速影象存储模块
可以选择面积：
LA-DCF300=导热系数3.0W/m.k
LA-DCF400=导热系数4.0W/m.k
LA-DCF500=导热系数5.0W/m.k
物理防御性能参数：
| 特征 | 单元 | 测试方式 | 测试成果 |
| 色彩 | －－ | 目测 | 灰色 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | ≥2.6 |
| 粘度 | CPS | GB/T-10247 | 1000 |
| 耐温规模 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
| 热阻抗 | ℃－in2／w | ASTM D5470 | <0.12 |
| 导热系数 | W/m.k | ASTM D5470 | 3.0～5.0 |
| 防火机能 | －－ | UL-94 | V-0 |
元集成电路芯片实现的材质相关资料
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